반도체 제조기술뿐만 아니라 분석기술에서도 우리나라가 주도권을 쥘 수 있을 전망이다.
산업자원부 기술표준원은 1㎚(1㎚는 10억분의1ｍ로 대략 머리카락의 10만분의1 두께)의 정확도를 갖는 반도체용 박막의 비파괴 분석방법을 세계 최초로 개발, 국제표준화기구(ISO)에 신규 표준으로 제안했다고 18일 밝혔다.
이번 분석방법은 국내에서 개발된 표면 미량 성분분석용 표준시편을 이용, 투과전자현미경의 전자에너지손실분광법(EELS) 등을 적용함으로써 반도체용 박막을 분석한다.
기술표준원은 지난 5월 이탈리아에서 열린 ISO 총회에서 이번 분석방법을 발표한 후 전자현미경 강국인 일본 및 유럽국가의 적극적 관심으로 규격안 제출을 요청받았다고 설명했다.
기술표준원의 한 관계자는 “우리나라가 반도체 분야 국제표준을 이끌어나감으로써 선진국들의 기술장벽을 뛰어넘고 수출도 늘릴 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했다.
