SK하이닉스는 16일(현지시간)부터 3일간 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 ‘IDF 2016’에 참가해 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 ‘모바일용 UFS(Universal Flash Storage) 2.1’과 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 ‘서버용 NVDIMM(Non Volatile DIMM)’을 공개했다.
UFS는 국제 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)의 내장 메모리 규격이다. 초당 연속 읽기 ·쓰기 속도가 기존 eMMC(embedded Multi Media Card) 5.1보다 세 배 이상 빠르다.
SK하이닉스가 이날 공개한 UFS 2.1 솔루션은 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32GB(기가바이트)의 용량을 구현했다. 최수환 SK하이닉스 낸드상품기획실장(상무)은 “UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 고화질 및 360도 동영상의 원활한 재생, 로우 이미지 포맷의 연사 기능 사용 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것으로 예상된다”며 “플래그십 스마트폰 위주로 탑재를 시작했고 2018년에 절반 이상의 스마트폰에서 사용될 것”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 또 비활성 하이브리드 D램 모듈인 16GB DDR4 NVDIMM은 D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합한 것이 특징이다. 고속 데이터 처리뿐 아니라 예상치 못한 전원손실이 발생해도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 데이터를 안전하게 저장·복구할 수 있다. 데이터 안정성을 요구하는 서버 고객에게 특화한 솔루션이라고 SK하이닉스는 설명했다.
SK하이닉스는 “앞으로도 D램과 낸드플래시를 기반으로 한 업계 최고 수준의 제품을 지속적으로 출시할 것”이라며 “시장경쟁력 및 고객 관계 강화에 집중해 급변하는 반도체 시장을 선도해나갈 예정”이라고 밝혔다.
