LG전자가 오는 2월 선보일 G6에 적용한 ‘방열 설계’의 개념도. 히트 파이프(Heat Pipe·우측 실선) 설치로 AP를 중심으로 열이 분산(화살표)돼 배터리로 열이 전달되는 것을 획기적으로 막는다. /자료=LG전자LG전자가 오는 2월 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 선보일 새 전략 스마트폰 G6의 방열(열을 내보내는 것)을 획기적으로 낮췄다며 강조하고 나섰다. ‘발열 스캔들’로 지난해 결국 단종된 삼성전자 갤럭시노트7, 외부 충격으로 잇단 발화를 일으켰던 애플 아이폰 시리즈를 의식해 안전성을 앞세우는 모양새다.
LG전자는 15일 G6에 열을 쉽게 전도·확산하는 구리 소재를 활용해 ‘히트 파이프’(Heat pipe)를 만들어 탑재했다고 밝혔다. 히트 파이프는 보통 데스크톱이나 노트북에서 흔히 사용하는 파이프 구조의 냉각 장치다. 스마트폰의 내부 열을 분산해 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 약 6~10％ 낮추는 것으로, 결국 배터리에 전달되는 열을 최소화한다.
LG전자는 AP를 비롯해 디스플레이 구동 칩 등 열이 많이 나는 부품 간의 거리를 충분히 떼어놓아 열이 한 곳에 몰리지 않고 분산되도록 G6 내부 구조를 설계했다고 설명했다.
LG전자는 또 G6의 배터리 안전성 테스트도 강화했다. 배터리를 열에 노출하는 시험에는 국제전자전기공학회(IEEE) 표준 규격에 따른 미국 기준과 국제전기기술위원회(IEC)의 표준 규격에 따른 유럽 기준보다 약 15％ 높은 온도를 적용했다. 미국과 유럽 기준은 섭씨 130도로 동일한데, LG전자는 이보다 높은 약 150도의 열을 가해 시험했다는 뜻이다.
또 날카로운 못으로 배터리 가운데를 찌르거나, 일정 높이에서 배터리 위로 무거운 물체를 떨어뜨리는 ‘충격 테스트’도 강화했다. 지난해 5S·6S 등 일부 아이폰 시리즈가 발화를 일으킨 원인이 외부 충격으로 꼽혔던 만큼 철저한 테스트로 예방하겠다는 것이다.
특히 습기와 열, 이물질·충격 등 외부 요인을 한꺼번에 적용하는 ‘복합 환경시험’ 방식을 적용한다. 이전에는 가령 습기 따로, 충격 따로 테스트를 진행했었다.
LG전자 관계자는 “복합 환경시험은 여러 요인을 동시에 적용하는 방식이어서 통과하기가 더 어렵다”며 “안전한 스마트폰을 위해 품질 기준을 대폭 강화했다”고 말했다.
