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테스, 32억 규모 반도체 제조장비 계약 체결

입력2017.03.17 14:06:54 수정 2017.03.17 14:06:54

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17일 테스(095610)는 SK Hynix China(SKHYCL)와 32억3,034만2,048원의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 공시했다.

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김연하 기자

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