SK하이닉스는 25일 올 1·4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “연초에 말했던 캐펙스(시설투자·CAPEX) 7조원 수준의 계획에는 변함이 없다”며 “도시바 인수와 관련해 어떤 결과가 나오더라도 올해 단기적으로 세운 3D 낸드 전환과 관련한 캐펙스 지출에는 큰 변화가 없을 것”이라고 설명했다. SK하이닉스는 지난 1월 올해 투자금액은 장기 경쟁력 강화를 위한 추가 (이천공장 M14 2층의) 클린룸 투자를 포함해 약 7조원이 될 것이라고 밝힌 바 있다.
아울러 SK하이닉스는 이천 M14 신공장 2층에서 3D 낸드를 양산한다고 전했다. 그전까지 SK하이닉스는 충북 청주 공장에서만 3D 낸드를 양산해왔다. 이명영 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 전무는 “M14 2층에 절반 정도는 낸드플래시를 위한 클린룸 공사를 완료했다”며 “장비가 입고돼 생산 준비를 하고 있다”고 말했다. 이어 이 전무는 “2층 나머지 절반 공간에 대한 클린룸 공사는 올해 말까지 진행될 예정으로 그 공간에서 생산되는 품목(낸드플래시나 D램)은 하반기 시황을 보고 결정할 것”이라고 덧붙였다.
이번 M14 2층 공장에서는 48단 제품을 우선 양산하고 하반기 고객사 인증을 통과하면 72단 3D 낸드를 양산한다는 계획이다. SK하이닉스는 “1·4분기에 72단 제품 개발에 성공해 모바일, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품의 내부 인증을 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “고객사마다 인증에 시차가 있지만 하반기에는 72단 3D 낸드를 탑재한 모바일·SSD 제품 출시가 이뤄질 것”이라고 전했다.
SK하이닉스는 올해 M14 2층 신규 클린룸에서 3D 낸드가 본격적으로 생산되면 연말쯤 2D 제품보다 출하량이 많아지는 ‘비트 크로스 오버’ 현상이 나타날 것이라고 설명했다.
