벤처기업 투자사인 소프트뱅크벤처스가 정밀 부품 제조사인 덕우전자에 70억원을 투자했다고 12일 밝혔다.
덕우전자는 1992년 설립된 업체로 스마트폰에 들어가는 소형 금속 부품과 자동차 핸들, 브레이크 부품 등을 제조하는 곳이다.
일본 샤프·소니와 대만 폭스콘, LG이노텍 등에 생산품을 납품하고 있다.
덕우전자는 이미 한국투자증권을 주관사로 선정해 올해 국내 증시 상장을 추진하고 있다.
정지우 소프트뱅크벤처스 수석은 “덕우전자는 부품 기획부터 설계, 제조, 양산까지 전 과정에서 역량을 쌓은 기업”이라며 “다양한 제조 영역으로 사업을 확장할 여력이 있는 것으로 평가했다”고 말했다.
