증권 종목·투자전략

대박 난 덕우전자…공모주청약 568대1

스마트폰 카메라 모듈의 주요 부품을 생산하는 덕우전자가 수요예측에 이어 공모주 청약까지 흥행에 성공했다.

18일 금융투자 업계에 따르면 덕우전자의 상장주관사 한국투자증권이 지난 17일부터 양일간 일반투자자를 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 최종 청약 경쟁률 568.43대1을 기록했다. 청약증거금은 2조2,724억원이나 몰린 것으로 집계됐다.


덕우전자는 지난 1992년 설립돼 정밀프레스·사출 등 부품 전 분야에서 기술력을 쌓았다. 특히 스마트폰 카메라모듈에 쓰이는 스티프너를 만들며 업계에서 인정받고 있다. 지난해 매출과 영업이익은 773억원, 138억원으로 스티프너가 이 중 80%를 담당했다는 분석이다.

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덕우전자는 9일부터 10일까지 기관투자가를 대상으로 한 수요예측에서도 659곳의 기관투자가들이 모여 282.7대1의 높은 경쟁률을 기록했다. 공모가는 희망밴드 상단인 1만5,500원으로 결정됐다.

이번 일반투자자를 대상으로 진행된 공모주 청약에도 배정물량 50만주를 훌쩍 뛰어넘는 2억9,321만주가 모였다. 덕우전자는 이번 공모를 통해 387억원을 모집해 생산라인 증설 등에 활용할 예정이다. 이준용 덕우전자 대표는 “이번 코스닥 상장을 계기로 신성장동력 사업인 전장부품 사업 확대를 위해 해외법인의 생산라인 증설 및 장비 확충을 위한 시설 자금에 사용해 글로벌 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 덕우전자는 오는 28일 코스닥 시장에 입성한다.

박시진 기자
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