김동욱(왼쪽) KBSI 박사와 장기수 KBSI 책임 연구원이 공초점 열반사 현미경 앞에서 포즈를 취하고 있다./사진제공=기초과학지원연구원한국기초과학지원연구원(KBSI)이 반도체의 발열특성을 정밀하게 측정할 수 있는 공초점 열반사 현미경 기술을 개발해 국내기업에 이전했다.
이번에 개발한 현미경은 반도체 동작 시 발생하는 열의 분포를 고분해능으로 측정하여 영상화하는 기술이다. 기초과학지원연구원은 공초점현미경 전문기업인 나노스코프시스템즈(주)에 이 기술을 이전했다. 선급기술료 5,000만원이며, 경상기술료로 매출액의 5%를 받게 된다.
반도체의 발열특성 분석에 흔히 사용되는 기존 적외선 현미경은 미세한 발열도 확인이 가능한 반면, 공간 분해능이 3.0 마이크로미터(㎛·1㎛는 10만분의 1m)에 불과해 수 이보다 작은 미세 반도체에는 활용이 어려웠다.
KBSI 연구팀은 반도체의 온도 변화에 따른 빛의 반사율 변화 분포를 레이저로 스캐닝하면서 측정해 발열 영상을 구현하는 공초점 열반사 현미경 기술을 개발했다. 이 기술은 기존 발열영상 현미경의 공간분해능을 훌쩍 뛰어넘는 350 나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m)의 분해능을 구현했으며, 소자 내부의 발열영상까지 측정 할 수 있다. .
장기수 KBSI 광분석장비개발팀 박사는 “이번 이전되는 기술은 세계 최고 수준으로 해외시장 진출도 가능하다”라고 말했다.
