KETI는 오는 28일 판교 한국반도체산업회관에서 ‘첨단 전자소재·부품 분야 기술혁신 매치메이킹’ 행사를 개최한다고 25일 밝혔다.
이번 행사에서는 △플렉시블·신축성 기판 등 첨단 패키징 응용기술 △낮은 전압에서 급속 승온이 가능한 고효율·고성능·고유연성 나노탄소 발열기술 △변색 기술을 이용한 스마트 윈도우 △Nano·MEMS·Optic 기반 첨단 센서 기술 △리튬이차전지용 실리콘산화물 음극소재와 기능성 바인더 소재 기술 △ITO 나노입자 기반 투명 전극과 발열 필름 등 다양한 핵심 기술에 대한 세미나가 진행된다.
세미나 중간에 기업들의 사업화 지원을 위한 기술보증기금의 기술금융 프로그램과 전담기관의 내년도 소재부품기술개발사업 과제기획 프로세스가 소개될 예정이다. 1:1 기술상담 등 KETI는 관련 산업 기업들이 모여 이야기하는 네트워크의 장을 마련한다는 계획이다.
박청원 KETI 원장은 “KETI는 4차 산업혁명의 중심인 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT),가상현실(VR)·증강현실(AR) 등 차세대 성장동력을 위한 기술 개발은 물론 이를 실현하기 위해 필요한 첨단 전자소재 부품 핵심기술을 확보하고 있다”며 “앞으로 우리 중소·중견기업들이 첨단 소재·부품 기술경쟁력을 확보해 글로벌 전문기업으로 성장할 수 있도록 핵심기술 개발과 애로기술지원에 집중하겠다”고 밝혔다.
기술혁신 매치메이킹 행사는 기업협력플랫폼의 일환으로 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업 발굴과 기술이전·사업화 지원을 위해 기획됐다. 참가신청 등 행사의 자세한 내용 KETI 홈페이지에서 확인할 수 있다.
