삼성전자는 29일 10나노(1㎚=10억분의 1m) 2세대 핀펫 공정(10LPP·Low Power Plus) 기반의 파운드리(반도체 수탁생산) SoC(시스템온칩) 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. SoC는 애플리케이션프로세서(AP) 등 시스템 반도체를 한데 묶은 칩이다. 삼성전자는 지난해 10월 업계 최초로 10나노 1세대 공정을 기반으로 해 제품 양산에 들어간 바 있다. 10나노 2세대 공정은 1세대 공정에 비해 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 삼성전자 측은 “10LPP 공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐 아니라 높은 초기 수율로 적기에 신제품을 출시할 수 있도록 했다”며 “10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것”이라고 말했다.
