리프샤크 칩셋은 3GPP 국제표준 규격을 지원하는 5G 무선 기지국 장비인 DU(디지털 유닛) 시스템 칩셋과 AAU(액티브 안테나 유닛)의 RFIC 칩셋 등 노키아 ‘5G 퓨처 X 아키텍처’를 접목한 칩셋을 통합해 부르는 용어다. 리프샤크 칩셋을 활용하면 5G 네트워크 성능을 향상시키는 동시에 사이즈·비용·전력소비를 대폭 줄일 수 있다.
리프샤크 칩셋을 5G 기지국에 적용할 경우 DU에 연결되는 AAU(기지국 주변 스마트폰의 위치를 찾아 접속하고 주파수 신호를 중계하는 역할) 숫자를 늘리면서 DU의 크기는 그대로 유지해 데이터 처리 성능이 최대 10배 이상 향상된다.
또 RFIC 칩셋을 AAU에 적용하면 40㎏ 이상의 다중안테나(MIMO) 크기와 무게를 절반으로 줄이는 한편 전력소모도 64% 낮출 수 있다.
LGU+는 칩셋에 AI(인공지능)을 접목하면 머신러닝이 가능한 빔포밍(beamforming) 기술을 통해 방대한 데이터 처리 용량의 최적화도 가능하다고 설명했다.
LGU+는 리프샤크 칩셋이 적용된 기지국 장비 기술을 토대로 내년 5G 상용화 일정에 맞춰 최적의 5G 네트워크를 구축할 예정이다.
