산업 기업

LG이노텍, 나노 다결정 '열전 반도체' 개발

내년 상반기부터 양산 돌입

LG이노텍이 나노 다결정 소재를 적용해 개발한 열전 반도체 소자. /사진제공=LG이노텍LG이노텍이 나노 다결정 소재를 적용해 개발한 열전 반도체 소자. /사진제공=LG이노텍



LG이노텍이 나노 다결정 소재를 적용한 ‘열전 반도체’ 개발에 성공해 내년 상반기부터 양산에 들어간다고 12일 밝혔다.


LG이노텍은 이를 위해 최근 구미공장에 소재 생산 라인을 구축했다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도차를 이용해 전력을 생산하는 부품이다. 이번에 개발된 열전 반도체는 LG이노텍이 독자개발한 나노 다결정 소재를 활용했다. 회사의 한 관계자는 “나노 다결정 소재가 단결정 소재 대비 2.5배 이상 강도가 강해 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 진동으로 소재가 깨지기 쉬운 차량·선박 등에도 사용할 수 있다”고 말했다.

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특히 이 열전 반도체를 냉장고와 정수기 등 소형가전에 장착하면 제품의 크기와 소음을 줄일 수 있고 통신용 전송장비에 적용하면 데이터 손실을 최소화할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 또 차량과 선박에 적용하면 운행 중에 버려지는 폐열을 전기로 변환해 재활용할 수 있어 연료 소모와 이산화탄소 배출을 줄일 수 있다고 강조했다. 회사 측은 “1,600㏄ 디젤 자동차를 기준으로 연비가 ℓ당 18㎞일 경우 열전 반도체를 적용하면 19.8㎞로 늘어난다”며 “오는 2020년부터 강화되는 국제해사기구(IMO)의 선박 대기오염 배출규제에도 효과적으로 대응할 수 있다”고 전했다.

한편 글로벌 시장조사 업체 ‘테크나비오’에 따르면 전 세계 열전 반도체 시장 규모는 지난해 4억7,155만달러에서 2020년에는 6억2,673만달러로 커질 것으로 전망된다.

이상훈 기자
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