삼성전기(009150)가 실적 호전을 바탕으로 꾸준한 상승세를 타고 있어 주목된다. 특히 미중 간 무역분쟁 우려로 코스피가 2,300선까지 위협 받는 상황에서도 52주 최고가에 이어 목표가 상향이 이어지고 있다. 삼성전기 주가는 22일 2.27% 하락하며 숨을 고르긴 했지만 지난 3월 이후 상승세를 이어가고 있다. 코스피지수가 급락하는 상황에서도 15만원대에 안착하며 지난 21일에는 장중 한때 15만8,000원으로 52주 신고가를 기록하기도 했다. 삼성전기는 이달 들어 15.3% 상승했다. 올 초 잠잠하던 주가는 3월을 기점으로 오르기 시작해 약 4개월 만에 64% 급등했다.
증권사들의 목표 주가 상향조정도 잇따르고 있다. 삼성전기 얘기다. 키움증권은 지난 21일 삼성전기 목표주가를 18만원으로 상향 조정했다.
삼성전지 주가 상승의 발판은 역시 실적이다. 삼성전기는 지난해 매출 6조 8,385억 원, 영업이익 3,062억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 13%, 영업이익은 1,150% 증가해 2013년(매출 8조2,566억원, 영업이익 4,640억 원) 이후 4년 만에 최대 실적을 기록했다. 업계에서는 삼성전기의 2·4분기 실적을 매출액은 전년 같은 분기 대비 8.2% 증가한 1조 8,496억 원, 영업이익은 130% 증가한 1,628억 원으로 예상했다. 3·4분기 영업이익이 2,157억원으로 전년 같은 기간 대비 109% 상승하며 ‘어닝서프라이즈’를 낼 것이란 기대감이 커지고 있다. 영업이익은 전분기 대비로도 24% 증가했다. 김지산 키움증권 연구원은 “3·4분기 삼성전기의 이익 모멘텀이 정점에 이를 것”이라며 “MLCC 실적 개선과 갤럭시 노트9향 부품 출하가 진행되면서 OLED(유기발광다이오드) RF-PCB(경연성 인쇄회로기판) 매출이 확대되기 때문”이라고 설명했다.
외국인들은 일찌감치 삼성전기의 잠재력을 눈치챈 분위기다. 5월 초부터 외국인 매수가 집중되면서 올 초 20% 수준에 머물던 외국인 보유 비중은 29.6%로 늘었다. 5월 이후 외국인은 422만주를 사들이며 삼성전기 주가를 상승세로 이끌었다. 외국인의 매수세에 뒤이어 기관도 삼성전기를 집중적으로 매수하고 있다.
삼성전기 실적을 이끄는 효자는 적층세라민콘덴서(MLCC)와 플래그십 폰용 카메라 모듈이다. 최근 IT 기기의 고기능화에 따라 고용량·초소형의 고부가 MLCC 수요가 확대되고 있다. NH투자증권에 따르면 글로벌 MLCC 시장은 자동차의 전자장비화(전장화)와 IT기기 고기능화, 5G 도입 등 4차 산업혁명 수혜로 지난해 10억달러에서 22년 163억달러로 확대될 것이라고 전망했다. 반면 MLCC 생산능력은 연평균 2.9% 수준으로 제한적인 성장을 하고 있어 지난해 공급이 10~15% 부족한 점을 감안 하면 공급 부족이 커질 것으로 예상했다. 일본업체들의 증설에도 차량용 MLCC 부문은 공급부족이 장기화 될 가능성이 있다. 박강호 대신투자증권 연구원은 “MLCC의 가격 상승 및 고부가 비중 확대로 높은 수익성이 유지되고 있다”며 “하반기에는 플래그십 모델 출시 및 지속적인 부품 수요 증가로 호황이 지속될 것으로 전망된다”고 말했다.
또 삼성전기를 얘기할 때 듀얼카메라를 빼놓을 수 없다. 스마트폰 시장은 프리미엄 플래그십 모델 중심으로 성장할 것으로 기대되는 가운데 고품질 부품의 채택이 높은 시장이기도 하다. 게다가 듀얼 카메라는 플래그십 모델은 물론 보급형 스마트폰 채용이 확대될 전망이다. 삼성전기는 렌즈, 액츄에이터 등 핵심 부품 내제화와 차별화된 모듈 패키지 기술, 소프트웨어 기술 등으로 지속적인 매출 증가세를 이어갈 계획이다.
카메라모듈 등 전장용 부품 공급 확대도 삼성전기에 호재다. 카메라모듈은 첨단 운전자 지원시스템(ADAS)와 자율주행이 확산되면서 전장용 카메라 시장이 급성장하고 있다. 삼성전기는 기존에 보유하고 있는 모바일용 기술을 강화해 차별화된 제품으로 전장용 카메라 공급 비중을 확대하고 있다. 자동차·산업용 부품은 최근 부산 사업장 증설로 공급 물량이 확대된데다 신규 거래선도 늘고 있어 매출 규모 역시 증가일로에 있다. 삼성전기 관계자는 “삼성전기는 지난해 전장용 MLCC와 카메라모듈의 신규 승인, 진입 기종 확대로 전년 대비 2배 이상의 매출 성장률을 달성했다”면서 “신사업으로 추진하고 있는 차세대 반도체 패키징 기술인 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package) 가 적용된 제품의 매출이 늘어나 매출도 더욱 다변화할 전망”이라고 언급했다.
한편, 삼성전기는 차세대 반도체 패키지를 미래 핵심 사업으로 삼고 집중 육성하고 있다. 삼성전기 관계자는 “천안 사업장에 양산 라인을 구축한 삼성전기는 올해 AP에 처음으로 적용된 이후 하이엔드IC 패키징 사업으로 확대할 계획인데다 수동소자, 기판, 모듈사업에 PLP 기술을 접목한 SiP모듈, IoT, 웨어러블, 자동차 등 다양한 분야로도 사업 영역을 확장할 것”이라고 설명했다.
