본 과제의 총괄주관기관은 네패스로 57개월간 155억원의 개발비가 소요될 예정이다. 마이크로프랜드는 세부과제 중 ‘미세 피치 TSV 및 FO PKG Test를 위한 부품기술 개발’을 주관하게 됐다. 이로 인해 마이크로프랜드는 AI IC 시스템 구현을 위한 3D IC Packaging(PKG) 기술 개발에 있어 PKG 단계별 고밀도와 고성능 Test Solution을 제공하게 된다.
미세 피치 TSV(실리콘관통전극)는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 감소시킴으로 고성능 메모리반도체에 채택되는 기술이다.
마이크로프랜드 관계자는 “3D IC 및 HBM(High Bandwidth Memory)에 대한 시장확대 기대감이 확산되는 가운데 최단 시간 내 기반 기술 개발과 상용화도 추진할 계획이다”며 “시장확대에 맞춰 충남 아산에 신공장 신축 진행으로 언제든 양산라인 구축이 가능하다”고 밝혔다.
