산업 IT

화웨이 내년 2분기 새 AI칩 선보여

콘퍼런스서 5대 전략 발표

"정보처리속도 경쟁사 2배"

중국 화웨이가 내년 2·4분기까지 신형 인공지능(AI) 칩세트를 상용화한다.


화웨이는 10일 중국 상하이 월드엑스포전시장(SWEECC and Expo Center)에서 정보통신분야의 콘퍼런스행사인 ‘화웨이 커넥트2018’을 열고 이 같은 내용 등을 담은 5대 AI전략을 발표했다. 5대 전략은 AI 풀스택(Full-Stack) 포트폴리오, AI 연구 투자, 개방형 생태계와 인재개발, 기존 포트폴리오 강화 , 운영 효율성 추구다.

관련기사



이중 AI포트폴리오는 칩세트의 효율성과 데이터처리 성능을 향상한다는 데 방점을 찍고 있다. 그런 차원에서 화웨이는 AI칩세트 ‘어센드(Asend)910’과 이보다 소형 칩셋인 ‘어센드310’을 내년중 상용화하기로 했다. 이중 어센드910에 대해 에릭 쉬 화웨이 순환 최고경영자(CEO)는 “최고의 컴퓨팅 집정도를 지닌 칩세트”라며 “내년 2·4분기에 상용화하겠다”고 기조연설을 통해 소개했다. 해당 칩의 정보처리 속도는 경쟁사인 엔비디아의 AI칩셋인 ‘V100’보다 처리 속도가 두 배 빠른 256테라플롭스라는 게 화웨이측의 주장이다.

다만 마이크로소프트가 화웨이 칩세트를 대량 구매하기로 했다는 일부보도에 대해선 쉬 CEO는 “미디어에 의해 만들어진 루머”라고 부인했다.

민병권 기자
<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>




더보기
더보기





top버튼
팝업창 닫기
글자크기 설정
팝업창 닫기
공유하기