이원식 신영증권 선임연구원미국 나스닥 상장사인 퀄컴(QCOM)은 국내에도 잘 알려진 칩셋 제조사다. 코드분할다중접속(CDMA) 기술 기반의 통신용 모뎀 칩을 공급하고 관련 특허료를 수취하는 사업을 비즈니스 모델로 하는 기업이다. 모바일 애플리케이션 프로세스(AP)와 모뎀 칩을 통합한 스냅드래곤 시리즈가 퀄컴의 대표 제품이다.
퀄컴의 올해 주안점은 5세대(5G) 통신 부문의 경쟁력 확보, 애플과의 분쟁 해결, 사업 다각화 등 세 가지다. 최근 통신 기술이 4세대(4G·LTE)에서 5G로 넘어가면서 정보기술(IT) 기업들이 기선 제압을 위해 앞다퉈 관련 제품과 기술을 출시하고 있다. 퀄컴은 X50 모뎀 칩을, 경쟁사 인텔은 XMM8160을, 삼성전자는 엑시노트 모뎀 5100을 선보였다. 이 가운데 퀄컴은 3세대(3G), 4G에서 이미 선도적인 위치에서 모뎀 칩을 공급한 경험이 큰 장점이다. 애플이 퀄컴의 모뎀 칩을 5G 스마트폰에 채택할 가능성도 있다. 이를 위해서도 두 번째 주안점인 애플과의 분쟁 해결이 절실하다. 향후 양사 간의 합의 가능성을 열어둬야 할 것으로 판단한다.
퀄컴은 비즈니스 다변화를 위해 모바일 기술 역량 제고에 집중하고 있다. 또 고객층을 북미에서 중국·인도·유럽 등으로 넓혀나가는 추세다. 지난해 무산이 되기는 했으나 네덜란드의 반도체 제조사 NXP를 440억달러(약 50조원)에 인수하려던 시도는 사업 다각화의 일환으로 추정된다. 앞으로 인수합병(M&A)이나 합작사 설립 등을 노릴 것으로 전망된다.
퀄컴은 이달 미국 라스베이거스에서 열린 국제 가전전시회 CES에서 글로벌 주문생산(OEM) 업체들의 출시 예정 5G 스마트폰 30종 이상에 스냅드래곤 855와 5G 통신 모뎀 칩인 X50을 탑재할 예정이라고 밝혔다. 스냅드래곤 855는 멀티 Gb급 5G를 지원하는 세계 최초의 모바일 AP이며 5G 통신 모뎀 칩 X50과 호환하기 위한 4G용 X24가 포함된 것이 특징이다. 또 초음파 지문인식 시스템 3차원(3D) 소닉 센서가 탑재됐는데 이는 지문인식 방법으로 디스플레이 패널 아래에서 센서가 작동하는 방식이다.
