삼성전자의 5G 토털 모뎀 솔루션. /사진제공=삼성전자세계 최초로 5세대(5G) 이동통신 서비스를 국내에서 시작한 가운데 삼성전자(005930)가 5G를 지원하는 통신모뎀과 반도체 등 핵심 칩을 본격 양산하면서 5G 시장 공략에 박차를 가하고 있다.
삼성전자는 5G 통신 모뎀인 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’, 전력공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산하며 5G 토털 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다. 모뎀과 RF칩·SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능하게 하는 무선 통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩은 휴대폰의 음성·데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성·데이터로 변환해주는 역할을 하며 RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. SM칩은 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해준다.
삼성전자가 이번에 양산하는 엑시노스 RF 5500은 2세대(2G)부터 6㎓ 이하 5G 통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징이며 단말기 설계 시 공간 부담을 줄여줄 수 있다. 삼성전자는 데이터 전달 속도를 향상시키기 위해 엑시노스 RF 5500에 4개의 안테나를 동시에 사용할 수 있는 ‘4×4 MIMO(다중안테나) 기술’과 주파수 변복조 방식인 ‘256QAM(직교 진폭 변조) 기술’을 적용했다. 또한 엑시노스 SM 5800은 최대 100㎒ 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이터 전송이 가능하도록 해준다. 특히 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로 필요전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선할 수 있다.
아울러 삼성전자는 앞으로 24㎓ 이상 초고주파 대역(mmWave)을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열(Phase Array) 제품의 상용화를 추진하고 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 계획이다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌겠다”며 “삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 밝혔다.
