최근 애플을 시작으로 LG전자, 삼성, 화웨이, 샤오미 등이 잇따라 베젤리스 스마트폰을 선보이고 있다. 시장조사기업 트렌드포스 산하 위츠뷰에 따르면 올해 2분기부터 베젤리스 스마트폰 핵심부품인 COF 공급 부족이 발생하기 시작해 하반기 공급부족률이 6~7%까지 확대될 가능성이 있다.
파인텍은 액정표시장치(LCD)나 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 기반으로 쓰이는 필름 소재 부품인 COF 관련 본딩 장비를 공급하고 있다. 또한, 업계 최초로 COF 본딩과 COP(Chip on plastic) 본딩을 한 장비로 처리 할 수 있는 복합 본딩 장비인 플렉서블용 OLED 본딩장비를 개발 및 공급하고 있다. 파인텍 관계자는 “최근 국내는 물론 중국 최대 디스플레이 기업 BOE, CSOT 등으로부터 복합 본딩장비 관련 구매의향서를 수령하면서 자사의 기술력을 입증했다”고 전했다.
한편 전 세계적으로 특정 패널형태 전용 설비에서 다양한 디스플레이 패널도 동시 생산 가능한 복합장비로 전환하는 추세다. 파인텍은 최근 6개월간 삼성디스플레이로부터 베젤리스 디자인 구현을 위한 개조 및 공장 효율화를 위한 기존장비 개조 수주를 약 141억원 규모로 받기도 했다.
회사 관계자는 “파인텍은 베젤리스 스마트폰 핵심 부품인 COF 관련 본딩장비뿐 아니라 다양한 패널을 동시 생산할 수 있는 복합 본딩장비를 개발해 차별화된 경쟁력을 갖췄다”며 “OLED 본딩 장비의 수요 증가에 따른 지속적인 수주를 통한 매출 성장과 수익성 개선이 본격화 될 것으로 기대된다”고 말했다.
