SK하이닉스가 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시 개발에 성공, 하반기부터 양산에 나선다. 이 제품은 기존 96단 4D 낸드 대비 생산성이 40% 개선됐다. 메모리 업황 악화로 어려움을 겪는 와중에 기술 개발로 낸드 성능 개선과 함께 생산 원가를 낮출 수 있게 됐다는 평가다.
SK하이닉스는 26일 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시(사진) 개발에 성공해 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 이번 제품 개발은 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만이다. 아직 90단 낸드를 만드는 삼성전자도 조만간 100단 이상 제품을 내놓을 것으로 알려졌다. 메모리 강자로서 삼성과 하이닉스의 낸드 개발 경쟁이 불을 뿜는 양상이다.
128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3,600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. 하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 △초균일 수직 식각 기술 △고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 △초고속 저전력 회로 설계 등의 기술을 적용했다. 이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 공정도 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정 수는 5% 줄였다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대 대비 60% 절감할 수 있다는 설명이다.
하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.
특히 고성능 저전력 모바일 솔루션 및 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 내놓는다. 내년 상반기에는 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다. 또 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD도 내년 상반기 양산이 이뤄질 것으로 회사 측은 보고 있다.
