엠케이전자(033160)가 리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법 관련 특허권을 취득했다고 21일 공시했다. 엠케이전자 관계자는 “전자 제품에 대한 소형화와 고성능화가 요구됨에 따라 기판 상에 실장되는 반도체 장치들도 소형화와 함께 단자들의 수가 증가하고 있다”며 “본 발명으로 기존 한계를 뛰어넘어 더 작은 사이즈의 대응이 가능해졌다”고 설명했다./신한나기자 hanna@sedaily.com
