앤디포스는 무선 안테나 부품 소재 전문회사 레아스를 인수해 경영권을 확보하며 5G 안테나 사업을 본격 추진 한다고 6일 밝혔다.
레아스가 국내 독자기술로 개발한 무선안테나류 FPCB에 적용되는 CCL은 일본기업들이 국내 독점으로 공급하고 있는 저유전율 FCCL를 대체할 수 있을것으로 기대된다는 것이 회사측의 설명이다. 레아스는 FPCB (Flexible PCB, 연성회로기판) 제작 전문회사로 무선안테나류 FPCB를 제조 공급하고 있다. 특히, 국내에서 유일하게 FPCB 제작과 관련해 기존의 에칭(Etching, 약품을 이용한 부식) 방식이 아닌 프레스(Press, 금형을 이용한 타발) 방식으로 회로를 구현하는 원천기술을 보유하고 있다.
일본이 에칭가스(고순도 불화수소)에 대한 수출 규제를 가하고 있는 가운데, 레아스의 FPCB는 프레스 방식의 FPCB 제작을 진행하고 있어 수출규제에 대한 부담이 없다. 특히, 프레스 방식의 FPCB는 성능 향상은 물론 수율이 기존 업체들 대비 90% 이상 높아 큰폭의 원가 절감 등 시장 경쟁력을 확보하고 있다.
회사 관계자는 “이미 2016년 FPCB 회로 타발공법 외 2종 특허등록을 마쳤으며, 올해 5G INCASE 28Ghz/39Ghz FPCB 안테나 개발 완료해 국내 공급을 본격화 할 전망”이라며 “일본업체에 의지해온 FCCL대비 경쟁력이 있는 CCL 소재를 기반해 프레스 방식의 FPCB를 제조하고 있어 5G 소재 사업 추진의 의미있는 성과가 기대된다”고 설명했다.
