17일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DSA 사옥에서 열린 ‘SAFE 포럼’에서 박재홍 삼성전자 부사장이 기조 연설을 하고 있다. /사진제공=삼성전자삼성전자는 17일(현지시간) 미국 새너제이 삼성전자 DSA 사옥에서 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 개최했다고 18일 밝혔다. 세이프 포럼은 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공하기 위한 행사다. ‘삼성 파운드리 포럼(SFF)’이 삼성의 기술 로드맵과 장점을 고객들에게 소개하는 행사라면 세이프 포럼은 삼성의 검증을 마친 설계 지원 솔루션을 파트너사들이 직접 고객들에게 상세히 제시하며 협업을 논의하는 자리다. 올해 처음 열린 이 행사에는 팹리스 고객 및 파트너사의 개발자 400여명이 참석했다.
삼성전자는 지난해 3월 SAFE 프로그램을 발표하고 파트너사와 팹리스 고객 간 협력으로 설계 부담을 최소화하고 최상의 결과물을 제공할 수 있도록 노력해왔다. SAFE 프로그램은 고객들이 반도체 칩의 설계 어려움을 극복하고 보다 쉽게 설계 검증을 할 수 있도록 자동화 설계 툴과 설계 방법론을 제공한다. 또 삼성전자의 다양한 파운드리 설계자산에 대한 접근성을 높여 고객 및 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있도록 지원한다.
이날 포럼은 박재홍 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 부사장의 키노트를 시작으로 고성능컴퓨팅(HPC), 전장, 사물인터넷(IoT)을 중심으로 구성된 12개의 세션이 진행됐다. 또 15개 파트너사 연사 30여명이 참가해 고성장이 예상되는 신규 응용처의 반도체 제품을 빠르고 효율적으로 설계할 수 있는 ‘플랫폼 설계 인프라’를 소개했다.
참석자들은 행사장에 마련된 40여개의 파트너 부스를 통해 새로운 아이디어를 반도체 제품으로 구현하기 위한 최적의 솔루션을 살피기도 했다.
박 부사장은 “SAFE 프로그램은 지난 2년간 뛰어난 역량을 가진 파트너사를 확대하는 양적 성장과 더불어 고객에 대한 유연한 설계 지원과 파트너, 고객, 파운드리 사업부 간 밀접한 협력을 강화하는 등 질적으로도 성장해왔다”고 말했다. 삼성전자는 내년에도 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프 포럼’을 지속적으로 개최해 파운드리 시장에서 신뢰와 위상을 높여갈 계획이다.
