“삼성전자, 퀄컴과 5G 모뎀칩 생산계약”

삼성전자(005930)가 스마트폰 등 기기를 5G 무선 데이터망에 연결하는 퀄컴의 X60 모뎀칩을 생산하게 됐다고 로이터통신이 18일(현지시간) 보도했다. 이번 계약 체결로 경쟁사이자 글로벌 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장점유율 격차가 줄어들 수 있다는 분석이 나온다.

로이터통신에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 5나노(㎚) X60 모뎀칩 일부를 생산할 예정이다. X60은 삼성전자의 5나노 공정을 통해 만들어질 것이며 기존 모델에 비해 더 작고 전력 효율이 좋은 칩이 될 것이라고 로이터는 소식통을 인용해 전했다. 세계 2위의 반도체 제조업체인 삼성전자는 글로벌 파운드리 업계에서는 후발 주자였으나 7나노 기술력을 바탕으로 전 세계 파운드리 시장 2위까지 올라섰다. 업계 1위인 TSMC와의 기술 격차는 줄였으나 시장 점유율 등에서는 아직 큰 차이가 나고 있는 것이 현실이다. 삼성이 X60 일부만 생산하지만 많은 모바일 기기에서 X60 모뎀이 사용될 가능성이 높기 때문에 삼성의 파운드리 사업이 활성화될 수 있다고 로이터통신은 분석했다.



삼성전자는 올해도 5나노 칩 양산을 시작하는 TSMC에 대항해 시장점유율을 회복하기 위해 이 기술을 강화할 계획인 것으로 알려졌다. 이미 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 미세공정 기술 개발에 성공했다. 3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있고 소비전력을 50% 감소시키면서 성능은 30%가량 높일 수 있다. 3나노 반도체는 2022년부터 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 이런 노력 덕분에 시장점유율도 높아지고 있다. 트렌드포스 자료에 따르면 지난해 4·4분기 삼성전자의 시장점유율은 TSMC의 시장점유율(52.7%)보다 17.8%포인트 높은 것으로 나타났다. TSMC도 5나노 생산에 박차를 가하고 있다. 지난달 TSMC 임원들은 상반기에 5나노 생산량을 늘리기 시작할 것이며 2020년에는 TSMC의 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 말했다.