홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 21일 정부서울청사에서 열린 제3차 혁신성장 BIG3추진회의에서 발언하고 있다. /연합뉴스홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 21일 "내년까지 시스템반도체 인력 3,638명을 양성하겠다"고 밝혔다.
홍 부총리는 이날 정부서울청사에서 '혁신성장 빅3 추진회의'를 열고 "현장에서는 반도체산업 인력부족이 2019년 기준으로 연간 1,500명 수준이라며 창의적인 고급인재, 석박사급 인력은 물론 실무인력도 부족하다고 호소한다"고 말했다.
정부는 2030년까지 시스템반도체 인력 1만 7,000명 양성 계획을 발표한 바 있으나 당장 구체적인 인력양성 계획을 제공할 필요가 있다는 판단에 올해부터 내년까지 3,638명의 인력 공급 계획을 논의했다.
정부는 학사급 인재를 배출하기 위해 13개 대학에 팹리스 연계형 설계전공트랙을 신설한다. 채용연계형 계약학과를 추가 신설하고 실습형 전문학사 등의 학사급 인력을 내년까지 1,120명 양성하기로 했다.
석·박사급 인재는 내년까지 약 1,000명 배출하겠다는 목표를 세웠다. 특히 기업과 정부가 1:1 매칭을 통해 △핵심기술 개발 △고급인력 양성 △채용 연계의 '1석 3조' 프로젝트를 지원한다는 방침이다. 실전형 석박사급 전문인력은 내년까지 420명 양성한다.
내년까지 산학연계 기반의 차세대 인력은 373명, 파운드리 소재·부품·장비 전문인력은 165명 추가 양성을 지원한다. 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등을 통한 단기교육을 제공해 실무인재도 총 1,560명을 배출하기로 했다.
