국제 정치·사회

美, 반도체 회의에 또 삼성전자 호출…투자압박 이어질 듯

지나 러만도 미 상무부 장관./ AFP연합뉴스지나 러만도 미 상무부 장관./ AFP연합뉴스






미국 정부가 삼성전자와 대만 TSMC 등 세계 주요 반도체 메이커와 정보기술(IT), 완성차 업체 대표들을 소집해 반도체 부족 문제를 재차 논의한다. 미국이 삼성전자 등에 대해 자국 내 투자를 확대하라는 유무형의 압박을 본격화할 것이라는 관측이 나온다.

10일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 지나 러만도 미 상무장관은 오는 20일 반도체 관련 회의를 주최하기 위해 주요 반도체 기업 등에 초대장을 보냈다. 미 상부무는 초대장에서 “반도체와 공급체인 문제에 대한 열린 대화를 위해 칩 공급업체와 수요기업을 한 데 모으고자 한다”고 설명했다. 블룸버그는 삼성전자를 비롯해 미국 인텔, TSMC 등 반도체 기업과 구글, 아마존 등 정보기술(IT) 기업을 비롯해 GM과 포드 등 완성차 업체들이 초대장을 받은 기업에 포함됐다고 소식통을 인용해 보도했다.



이번 회의는 반도체를 ‘국가 인프라’로 보는 바이든 대통령 국정 철학의 연장선상에서 분석해야 한다는 지적이다.

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바이든 대통령은 지난 3월31일 2조2,500억 달러 규모 인프라 투자 계획을 발표하면서 이 중 500억 달러를 반도체 산업에 투입하겠다고 밝혔고 이후 지난달 12일에는 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관 주재로 삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등 19개 기업이 참석한 대책회의가 열렸다. 이어 러만도 장관은 9일 CBS 인터뷰에서 “반도체가 최우선 사안”이라며 “바이든 대통령의 500억 달러 투자에 맞물려 민간의 500억~1,000억 달러 투자가 이뤄져야 한다”고 주장했다.

이같은 전후 맥락을 볼 때 러만도 장관이 주재하는 이번 회의에서는 삼성 등 반도체 기업들에 대한 미국 내 투자 확대 요구가 본격적으로 나올 것으로 예상된다. 러만도 장관은 지난 7일 백악관에서 바이든 대통령과 인프라 관련 장관들을 만난 뒤 “반도체 부족에 대한 장기적 해결책은 중국과 대만에 대한 의존도를 낮추고 미국 내에서 더 많은 칩을 생산하는 것"이라고 말하기도 했다. 이를 두고 삼성 등 칩 메이커들에 대한 사실상의 투자압박이라는 해석이 나온 바 있다.

조 바이든 미국 대통령이 지난 2월 24일 반도체 칩을 손에 들고 반도체 부족 사태에 대해 언급하고 있다. /로이터연합뉴스조 바이든 미국 대통령이 지난 2월 24일 반도체 칩을 손에 들고 반도체 부족 사태에 대해 언급하고 있다. /로이터연합뉴스


/맹준호 기자 next@sedaily.com


맹준호 기자
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