산업 기업

삼성전자, 5나노 EUV 적용한 웨어러블 AP 내놨다

업계 최초 5나노 공정 적용…고사양·저전력 구현

첨단 패키징 기술로 크기 줄이고 성능은 끌어올려






삼성전자가 업계 최초로 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산한 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920(사진)’을 10일 선보였다. 이 제품은 웨어러블 기기용 프로세서로는 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용해 성능과 전력효율을 극대화 했다.

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11일 공개될 ‘갤럭시워치4’에 탑재된 엑시노스 W920은 이전에 선보였던 10㎚ 기반 칩보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐다. 그러나 전력 소모는 오히려 낮아졌다. 삼성전자는 최근 웨어러블 기기는 스마트폰처럼 고사양에 대한 시장 요구가 높아졌지만 충전 횟수는 3~4일에 한번 정도라는 점 등을 고려해 삼성전자는 두뇌에 해당하는 프로세서 성능을 끌어올리고 저전력 구현에 방점을 찍었다.

이 같은 성능 향상은 삼성전자가 발전시킨 최첨단 패키징 기술 덕분에 가능했다. 우선 삼성전자는 PCB 기판 대신에 미세재배선 기술을 접목한 패키징 기술 ‘FO-PLP’를 통해 제품 사이즈를 획기적으로 줄였다. 이 기술은 웨어러블용 프로세서인 ‘엑시노스 9110’에 처음 도입됐으며 안전성과 효능을 인정받아 이번에 다시 적용됐다. 또한 삼성전자는 AP와 모바일 D램, 낸드플래시는 물론 전력관리반도체(PMIC)까지 하나의 패키지에 넣는 ‘SIP-ePOP’ 기술도 신제품에 적용해 스마트폰보다도 내장 공간이 좁은 웨어러블 기기에 최적화 했다.

이수민 기자
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