티씨케이가 디에스테크노와의 실리콘카바이드(SiC) 링 관련 여러 특허소송 가운데 하나인 소송 2심에서 패소했지만, 다른 특허에서 여전히 우위를 지니고 있어 승리에 자신 있다고 주장했다. 회사는 2심 판결문을 분석한 후 대법원 상고 여부를 결정할 예정이다.
9일 업계에 따르면 지난 2일 특허법원은 티씨케이와 디에스테크노 간 실리콘카바이드(SiC) 링 특허등록 무효 소송 2심에서 티씨케이 패소 판결을 내렸다.
이에 대해 티씨케이는 현재 양사 간 새로운 특허 내용으로 소송이 진행 중이므로 이번 판결로 티씨케이 SiC링 시장 독점에 균열이 갈 것이라고 섣불리 판단할 수 없다고 주장했다. 회사 관계자는 “이번 판결은 여러 소송 중 하나의 결과로, 여전히 회사의 특허는 유효하고 강력한 상황”이라고 말했다.
또 지난 4월 판결이 났던 다른 핵심 특허의 경우 티씨케이 권리가 일부 축소되긴 했으나, SiC링 제조 방법에 대한 모든 조항의 특허가 유효한 것으로 판결이 났기 때문에 독자 기술을 구현하는 데 어려움이 없다고 설명했다.
회사 측은 “2심에서 패소한 SiC링 물성 관련 특허도 1심에서 티씨케이가 승소한 건”이라며 “판결문을 구체적으로 분석한 후 대법원에 상고 여부를 최종 결정할 예정”이라고 밝혔다.
그간 티씨케이는 반도체 장비 내에서 웨이퍼를 고정시키는 SiC 링 시장을 특허 기술을 바탕으로 사실상 독점해왔다. 디에스테크노가 시장 진입을 시도하자 지난 2019년 처음 이 회사를 상대로 SiC 소재와 물성 관련 특허 소송을 제기했다. 티씨케이 관계자는 “경쟁사가 시장에 자유롭게 들어올 수 없도록 방어벽을 쌓아 놓았다”며 “향후에도 보유하고 있는 복수 특허를 통해 회사의 지적재산권을 적극적으로 방어할 것”이라고 전했다.
