[서울경제TV=윤혜림기자]DB금융투자는 25일 대덕전자(353200)에 대해 “반도체 기판 사업으로 떠오르고 있어, 내년 호실적이 기대된다”며 투자의견은 매수, 목표주가는 3만원을 신규 제시했다.
권성률 DB금융투자 연구원은 “대덕전자의 주력 사업은 올해 전사 매출의 68%를 차지한 반도체 패키지 기판이다”라며 “올해 말부터 비메모리용 FC-BGA 사업이 시작되며 반도체 패키지 기판 포트폴리오가 다양화됐다”고 설명했다.
이어 “이에 내년부터는 반도체 패키지 기판 매출액도 수익성이 좋은 비메모리용이 증가하면서 성장성과 수익성 모두 확보하는 황금구도가 기대된다”고 덧붙였다.
권 연구원은 “특히 그동안 실적에 악영향을 끼쳤던 MLB, 모듈 SiP 부문은 수익성 위주로 재편되고 있다”며 “수익성이 낮은 전장용 대신 유선 네트워크 장비용 MLB 물량 증가로 내년 실적 턴어라운드가 기대된다”고 전했다.
그는 “모듈 SiP 역시 5G AiP용 기판과 D램향 기판 비중을 늘리며 적자에서 벗어날 전망이다”라며 “내년 연결 영업이익은 올해 대비 80% 증가하는 1,200억원을 달성할 것”이라고 판단했다./grace_rim@sedaily.com
