삼성전자가 초연결 시대에 대응하는 차세대 반도체 기술을 공개했다. 반도체 구조 혁신과 새로운 공정 및 소재 개발로 칩 미세화에 앞장서겠다는 의지를 내비쳤다.
삼성전자 반도체연구소 수장인 김형섭(사진) 부사장은 9일 ‘세미콘 코리아 2022’ 전시회에서 ‘데이터 시대에 대응하는 실리콘 혁신’이라는 주제로 기조 연설을 맡았다. 김 부사장은 오늘날 글로벌 정보기술(IT) 시장이 메타버스·자율주행·로봇 등 첨단 기술 발달로 모든 사물이 하나로 연결되는 초연결 시대로 진입 중이라고 설명했다.
사물 간 정보 교환이 활발해지자 데이터 양이 폭증하면서 반도체 수요가 전례 없이 늘어나고 있다는 게 김 부사장의 설명이다. 그는 “미래에는 반도체를 필요로 하는 분야가 더욱 늘어날 것이고 성능 개선에 대한 요구가 이어질 것”이라고 설명했다.
그는 반도체 업계에서 이러한 시장의 요구를 충족하기 위해 다양한 연구가 진행되고 있다고 밝혔다. 삼성전자 주력인 D램의 경우 혁신적인 트랜지스터 구조 변화는 물론 데이터를 저장하는 커패시터를 아예 없애버리면서 집적도 향상을 꾀하는 연구가 진행되고 있다. 비휘발성 저장 장치인 낸드플래시는 더 낮은 전압과 작은 저장 공간으로 더 많은 정보를 저장할 수 있는 소재도 개발하고 있다. 이런 아이디어를 실제 칩으로 구현하기 위한 신개념 반도체 공정 연구도 활발하다.
김 부사장은 반도체 혁신을 위해 협력이 반드시 필요하다고 강조했다. 김 부사장은 “반도체 혁신은 업계의 무한한 협력을 통해 가능할 것이라고 생각한다”고 밝혔다.
김 부사장 연설에 이어 ‘협업을 통한 혁신’을 주제로 강연에 나선 피터 버냉크 ASML 최고경영자(CEO)는 빠르게 확대되는 5세대(5G) 이동통신 보급과 분산 컴퓨팅의 영향으로 반도체 수요가 향후 10년간 계속될 것이라고 내다봤다. 버냉크 CEO는 “5G가 폭발적으로 증가하는 전 세계의 애플리케이션을 연결하고 있다. 자동차와 산업·의학용 앱은 물론 에너지와 도시의 인프라까지 모두 5G를 기반으로 연결되고 있다”며 “이에 따라 증가한 분산 컴퓨팅 수요는 급격한 반도체 수요로 이어지고 있다”고 분석했다.
