LG이노텍이 PC와 서버의 중앙처리장치(CPU)에 들어가는 고성능 반도체 기판 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 사업에 진출한다.
LG이노텍은 22일 FC-BGA 생산 시설에 4130억 원을 투자한다고 공시했다. LG이노텍 기판소재사업부가 최근 5년간 집행한 설비 투자 가운데 가장 큰 금액이다. FC-BGA 신규 라인은 경북 구미 공장에 설치될 것으로 관측된다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 앞으로 단계적으로 투자를 확대할 방침이다.
FC-BGA는 CPU나 그래픽처리장치(GPU) 같이 정보기술(IT) 장치의 두뇌 역할을 하는 칩이 메인보드와 전기신호를 수월하게 주고받도록 돕는다. 코로나19 팬데믹(세계적 대유행) 이후 비대면 수요 확산과 첨단 반도체 시장의 성장세로 FC-BGA는 심각한 공급 부족을 겪고 있다. FC-BGA 제조사가 적기 때문이다.
FC-BGA 분야의 성장 가능성을 엿본 LG이노텍은 지난해 12월 임원급 조직을 만들고 사업 준비에 착수했다. LG이노텍은 통신용 반도체 기판 시장에서 글로벌 1위를 달리고 있으며 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 기판(FC-CSP) 분야에서도 우위를 점하고 있다. 40년 가까이 기판 소재 사업을 벌이며 초미세회로 기술과 여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓는 기술을 쌓았다. LG이노텍은 이 같은 기판 소재 사업 노하우를 토대로 FC-BGA 분야의 경쟁력을 충분히 갖출 것으로 내다보고 있다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 “서버·PC·차량 등 기판 사업 분야를 확대해 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성할 것”이라고 밝혔다.
