삼성전기(009150)가 부산 사업장에 ‘반도체 패키지 기판(FCBGA)’ 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억 원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다.
이번 투자로 삼성전기가 패키지 기판 증설에 투입하는 금액은 1조 6000억 원 규모로 늘어나게 됐다. 회사는 앞서 베트남 생산법인에 1조 3000억 원 규모의 투자를 결정했다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판의 수요 증가에 대응하고 고성장하고 있는 패키지 기판 시장 선점에 나설 계획이다. 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반 구축도 노린다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 응용처의 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.
장덕현(사진) 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등의 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 말했다.
