정규동 가온칩스 대표가 코스닥 상장을 앞두고 화상으로 개최한 기자 간담회에서 디자인 솔루션 사업을 설명하고 있다. 사진 제공=가온칩스“삼성전자 파운드리사업부와 세계 1위 반도체 설계(IP) 기업 ARM과 디자인 솔루션 부문에서 파트너십을 맺고 있습니다. 첨단 공정 기술, 고사양 제품 설계 능력을 갖춘 가온칩스가 디자인 솔루션 업계에서 승자가 될 것이라고 자신합니다.”
정규동 가온칩스 대표는 오는 20일 코스닥 상장을 앞두고 2일 화상으로 개최한 기자 간담회에서 회사의 미래 비전에 대해 이같이 밝혔다. 이어 정규동 대표는 "시스템 반도체 시장이 커지면서 디자인 솔루션 기업의 위상도 높아지고 있다”며 “차량용·인공지능(AI)·사물인터넷(IoT) 반도체 부문의 개발 솔루션 확대로 폭발적 성장을 나타낼 것”이라고 덧붙였다.
가온칩스는 팹리스(반도체 설계) 기업들의 회로 설계도를 받아 이를 공정에 최적화된 형태로 가공함으로써 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체들에 전달하는 ‘디자인 솔루션’ 기업이다. 주요 고객사인 삼성전자 파운드리사업부와 ARM으로부터 최우수 디자인 솔루션 협력사로 선정되기도 했다.
팹리스와 파운드리 사이에서 ‘가교’ 역할을 하는 디자인 솔루션 부문은 최근 시스템 반도체 시장이 확대되면서 그 중요성이 커지고 있다. 정 대표는 “과거 40~180나노미터(㎚) 단위의 로우엔드(저사양) 공정에선 팹리스가 디자인 솔루션을 같이 했다”며 “그러나 기술이 점차 하이엔드(고사양)화하면서 팹리스와 파운드리 입장에선 디자인 솔루션 업체와의 협업이 필수가 됐다”고 설명했다.
가온칩스의 지난해 전체 매출액(322억 원) 중 20㎚ 이하 하이엔드 공정이 차지하는 비중은 61%에 달한다. 지난 2018년에만 해도 이 비중은 18.5%에 불과했다. 정 대표가 “고객사들의 하이엔드 공정에 대한 요구가 커지면서 이에 대한 최적화가 가능한 가온칩스의 역할이 확대될 것”이라고 자신한 배경이다. 차량용·AI·IoT 반도체처럼 성장성이 높은 부문의 매출 비중이 75%에 달하는 것도 강점이다.
고부가가치 부문 위주의 사업 포트폴리오는 높은 수익·성장성으로 연결됐다. 지난 2018~2021년 연평균 영업이익 성장률은 50.2%에 달한다. 2018년 6.3%에 불과했던 영업이익률은 지난 해 19.2%까지 늘어났다.
가온칩스는 이날부터 3일까지 기관투자가를 대상으로 수요예측을 진행해 공모가를 확정할 계획이다. 희망 공모가는 1만 1000~1만 3000원(시가총액 기준 1264억~1493억 원)이다. 이후 11~12일 일반 투자자 대상 공모주 청약을 거쳐 오는 20일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 대신증권이다.
정 대표는 “이번 IPO를 통해 중장기적으로 일본 지사를 설립해 글로벌 시장에 진출하고 IP 사업에 진출하는 등 사업 다각화를 꾀할 것”이라고 말했다.
