/이미지투데이차량용 시스템 반도체 제조업체인 넥스트칩이 일반 공모주 청약에서 1700 대 1이 넘는 경쟁률을 기록했다. 가온칩스(399720)·레이저쎌에 이어 넥스트칩까지 기업공개(IPO) 시장에서 소재·부품·장비(소부장) 업체들이 잇따라 흥행에 성공하며 자금을 끌어모으는 양상이다.
넥스트칩은 22일 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 마감한 결과 최종 경쟁률이 1727.66 대 1로 집계됐다고 밝혔다. 청약 증거금으로 총 7조 2994억 원이 모였다. 이날 공모주 청약은 상장 대표 주관사인 대신증권을 통해 이뤄졌다.
넥스트칩은 코스닥 상장사인 앤씨앤(092600)이 지난 2019년 1월 물적 분할해 설립한 차량용 반도체 업체다. 자율주행차에 필요한 영상 인식용 시스템온칩(SoC) 반도체 등을 생산하고 있다.
설립 이후 적자가 지속되고 있긴 하지만 지난해 매출액이 전년보다 135% 증가한 245억 원을 기록하는 등 실적 성장세가 뚜렷한 소부장 기업으로 꼽힌다. 지난 16~17일 기관투자가 대상 수요예측 경쟁률도 1623.4 대 1을 기록해 최종 공모가를 희망 범위 상단(1만 1600원)보다 높은 1만 3000원으로 확정했다.
넥스트칩에 앞서 시스템 반도체 업체인 가온칩스는 지난 5월 일반 공모주 청약에서 2183.3 대 1의 경쟁률을 보이며 7조 6415억 원의 증거금을 동원했고, 반도체 후공정 패키징 장비 업체인 레이저쎌도 지난 14~15일 일반 청약에서 1845.1 대 1의 경쟁률을 나타내 흥행에 성공했다. 넥스트칩은 오는 24일 증거금 납입·환불을 거쳐 다음 달 1일 코스닥에서 첫 거래가 이뤄진다.
