LG이노텍이 6일 경북 구미시청에서 정철동 사장과 이철우경북지사, 김장호 구미시장을 비롯한 관계자들이 참석한 가운데 1조 4000억원 규모의 투자양해각서를 체결했다.
LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 구미국가산업단지 3단지에 있는 12만5557㎡(3만 8,000평)의 구미 A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산시설을 갖추고 1000여명을 고용할 계획이다..
카메라모듈은 LG이노텍 대표적 생산제품으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 글로벌시장 1위를 지키고 있다.
이와 함께 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 카메라모듈 수요도 급증세에 있으며, 가상현실(VR)과 증강현실(AR)을 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼으로 적용분야가 확대될 것으로 보인다.
시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장은 2025년에는 600억달러(75조원)에 달할 것으로 전망했다.
플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판시장 성장을 주도하고 있다.
FC-BGA는 안정성 확보 및 빠른 전송속도 등 기술 진입장벽이 높아 현재 세계 10여개 업체만 생산하고 있다.
통신용 반도체 기판시장에서 셰계 1위인 LG이노텍은 세계 최고수준의 반도체 기판 사업역량을 활용해 제조공정이 유사한 FC-BGA도 이번 투자를 통해 세계시장을 석권하겠다는 목표다.
지난해 반도체 패키지 기판시장은 122억달러(14조 5000억원)로 전년 대비 19% 성장했으며, FC-BGA는 이 중 47% 가량을 차지하고 있다.
업계에서는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 전망하고 있다.
