사회 전국

덕산하이메탈, 반도체 패키징 핵심소재 '마이크로솔더볼(MSB)' 생산 공장 증설

덕산하이메탈-울산시, 7일 공장 증설에 관한 업무협약 체결

206억원 투입해 내년 1월 준공…생산라인 2024년 9월 구축

반도체 소재 전문기업으로 울산시 북구에 위치한 덕산하이메탈. 사진제공=덕산하이메탈반도체 소재 전문기업으로 울산시 북구에 위치한 덕산하이메탈. 사진제공=덕산하이메탈




반도체 소재 기업인 덕산하이메탈이 울산에서 생산공장을 증설한다.



덕산하이메탈은 7일 울산시와 함께 반도체 패키징 핵심소재인 마이크로솔더볼(MSB) 생산공장 증설에 관한 투자양해각서를 체결한다.

덕산하이메탈은 투자양해각서에 따라 울산시 북구 연암동에 있는 기존 사업장 부지 1만 4031㎡에 206억원을 들여 연면적 4660㎡ 규모로 이달 착공해 내년 1월 준공할 예정이다. 기계 설비는 2024년 9월까지 순차적으로 구축할 계획이다.



덕산하이메탈은 마이크로솔더볼 생산 공장에 울산 시민을 우선 고용해 지역 일자리 창출에 협조하기로 했다. 직간접 고용발생인원은 100여명 정도가 될 것으로 예상하고 있다. 울산시는 덕산하이메탈 투자가 원활히 진행될 수 있도록 행정과 재정 지원을 한다.

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덕산하이메탈은 울산 향토기업 덕산그룹의 계열사로, 1999년 울산에 처음으로 설립된 반도체 소재 기업이자 울산 1호 벤처기업이다.

주요 제품인 솔더볼은 반도체 소형화, 직접화에 따른 첨단 패키징 핵심 소재다. 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 아주 작은 공 모양 부품이다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 현재 솔더볼 부문 세계 2위, 마이크로솔더볼 부문 세계 1위 시장 점유율을 기록하고 있다.

마이크로솔더볼은 초정밀 솔더볼로 최근 공급 부족이 지속되고 있는 반도체 패키지 기판과 'FC-BGA'(그래픽처리장치 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판)의 필수 소재다. 최근 FC-BGA 생산업체의 증설 계획이 잇따르고 있다.

이수훈 덕산하이메탈 대표는 “최근 마이크로솔더볼의 수요가 급증하고 있어, 선제적 수요에 대응하기 위해 생산설비 증설 투자를 결정하게 됐다”면서 “이번 투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 주도적인 위치를 더욱 확고히 하겠다”고 밝혔다.

김두겸 울산시장은 “덕산하이메탈은 제조업 위주의 울산에서 도전과 혁신으로 반도체 소재 산업을 이끌어 온 대표적인 향토기업이다”면서 “울산의 주력산업과 함께 미래 먹거리와 직결된 신성장 동력 산업분야인 반도체 산업이 함께 발전할 수 있도록 지속적인 관심과 지원을 아끼지 않겠다”라고 말했다.

한편, 덕산하이메탈이 속한 덕산그룹은 지주사 덕산홀딩스를 비롯해 반도체 소재 전문 기업인 덕산하이메탈, OLED 디스플레이 소재를 생산하는 덕산네오룩스, 도금 전문 업체인 덕산산업 및 덕산갈바텍, OLED 중간 소재와 반도체 소재인 헥사클로로디실란(HCDS)을 생산하는 덕산테코피아 등 소재 전문 그룹으로서의 라인업을 갖추고 있다. 최근에는 덕산넵코어스를 인수해 항법장치를 개발하는 방산·우주항공사업으로 비즈니스 영역을 확대했다.


울산=장지승 기자
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