삼성전기(009150)가 지난 2분기 매출 2조4556억 원, 영업이익 3601억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 2%, 1%씩 증가했다.
회사는 2분기는 산업·전장용 고용량 다층세라믹커패시터(MLCC)와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 반도체 패키지기판 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 성장했다고 설명했다. 삼성전기 관계자는 “향후 소형·고용량 MLCC, 고화소·손떨림방지기능(OIS) 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 고급 제품 공급을 확대할 계획”이라며 “특히 하반기 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 양산으로 중장기 성장 기반을 구축할 것”이라고 밝혔다.
부문별로 보면 패키지 솔루션 부문의 성장이 두드러진다. 패키지 솔루션 부문 2분기 매출은 FC-BGA 등 고급 기판 공급 확대로 지난해 같은 기간보다 35% 증가한 5364억원을 기록했다.
MLCC 생산을 담당하는 컴포넌트 부문 매출은 1조 1401억 원으로 지난해 같은 기간보다 5% 감소했다. 회사 측은 3분기 5G·서버·전장용 MLCC 시장 수요가 견조할 것이라고 설명했다.
광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 전년 동기 대비 4% 하락한 7791억 원 매출을 기록했다.