DB하이텍이 무선 이어폰용 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인식 칩 양산에 나섰다고 28일 밝혔다.
MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛·100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계 부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술을 말한다.
MEMS 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크로폰(ECM)보다 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다.
또 신호대잡음비(SNR) 특성이 우수하고 열에 강한 장점이 있어 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라 무선이어폰, 인공지능(AI) 스피커 등에 이르기까지 응용 범위가 확대되는 추세다.
DB하이텍이 이번에 양산에 들어간 제품은 SNR 63데시벨(㏈) MEMS 마이크로폰 음성인식칩으로 무선이어폰에 적용되는 제품이다. 또 최근 65㏈의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 완료해 프리미엄 시장에 진입하며 사업을 확장할 계획이다.
SNR 수치가 높을수록 잡음이 적어 더 먼 거리의 소리를 정확하게 인식할 수 있다. DB하이텍 관계자는 “8인치 기반의 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계에서 생산까지 가능한 업체는 국내에서 유일하다”며 “내년 상반기 중 65㏈ MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에도 크게 기여할 것”이라고 설명했다.
