LG이노텍이 확장현실(XR) 기기에 필요한 ‘2메탈 칩온필름(COF)’을 선보이며 차세대 기판 시장 공략에 박차를 가한다고 15일 밝혔다.
COF는 TV, 노트북 PC 모니터 등 정보기술(IT) 기기 디스플레이 패널과 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징 기판이다. 디스플레이 테두리(베젤)을 최소화하고 모듈을 작게 만드는 데 도움을 준다.
2메탈COF는 기존의 단면 COF를 기술적으로 개선한 기판이다. 기존 COF가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 기판 양면에 회로를 형성한 것이다. 또 이 제품은 양면 사이 전기 신호 공유를 위해 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 만들었다. 마이크로 비아 홀 크기는 25㎛(마이크로 미터)로 머리카락의 4분의 1 굵기다.
2메탈COF는 필름 양쪽 면을 합쳐 4000개 이상의 회로가 형성돼 있다. 통상 패턴 회로가 많아지면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 XR기기에서 해상도가 낮을 때 나타나는 화면 깨짐 현상을 최소화할 수 있다. 2메탈COF는 얇고 유연한 필름타입으로 만들어져 접거나 돌돌 말 수 있다. 또 기존 단면 COF보다 더욱 부드럽게 휘어지기 때문에 독특한 모양의 XR기기에도 간편하게 탑재할 수 있다.
LG이노텍은 2메탈COF를 앞세워 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 판촉 활동도 활발하게 벌이고 있다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “2메탈COF 응용처를 다양하게 확보해 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.
