한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체용 광대역메모리 (HBM) 생산 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더’ 생산능력 향상을 위해 ‘본더팩토리’를 가동한다고 2일 밝혔다.
본더팩토리는 한미반도체의 2만 40평 규모 5개 공장 중 ‘3공장’에 구축됐다. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸이다. 듀얼 TC 본더를 비롯한 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 최적의 환경이다.
한미반도체의 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작한 반도체 칩들을 수직으로 쌓아올려 부착하는 장비다. 열압착(ThermalCompression) 방식을 구현하기 때문에 TC 본더라는 용어를 쓴다. HBM 시대 필수 장비로 꼽힌다.
한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기가 올해 하반기 저점 확인 후 회복이 예상되고 AI 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대응해 한발 앞선 생산능력을 갖추는데 노력했다”고 밝혔다.
1980년 설립된 한미반도체는 지난 7월 중국 상하이에서 열린 2023 세미콘 차이나 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했으며, 오는 9월 대만 타이페이에서 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.
