삼성전자, 업계 최대 용량 '32Gb' D램 양산…불황 속 '초격차' 승부수

삼성전자가 업계 최대 용량인 32기가비트(Gb) D램 개발을 완료했다. 정보기술(IT) 시장 수요 부진으로 반도체 불황이 이어지는 가운데 기술 리더십을 확보해 다음 '업턴'을 대응한다는 전략이다.

1일 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다고 밝혔다. 32Gb는 단일 칩 기준 글로벌 반도체 업계 최초로 개발된 칩이다.

삼성전자는 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한 뒤 4개월만에 2배 많은 용량을 구현한 칩 개발을 완료했다. 16Gb D램과 칩 패키지 크기는 같지만 소자 구조 개선을 통해 구현했다. 삼성전자는 이 D램을 연내 양산할 계획이다.



이 칩은 128기가바이트(GB) D램 모듈에 탑재된다. 동일 128GB 모듈 기준 16Gb D램을 탑재한 모듈보다 약 10% 소비 전력 개선이 가능하다. 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들의 수요를 충족할 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발에 이어 고용량 D램 제품군을 지속 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 황상준 부사장은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"고 밝혔다.