이종민 에이직랜드 대표. 사진 제공=에이직랜드주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 11월 코스닥 상장을 목표로 기업공개(IPO) 절차에 본격적으로 돌입했다.
에이직랜드는 지난 15일 금융감독원에 증권신고서를 제출했다고 18일 밝혔다. 대표 주관사는 삼성증권으로 공모 주식 수는 263만 6330주, 희망 공모가 밴드는 1만 9100원에서 2만 1400원이다. 총 공모 금액은 약 504억~564억 원 규모로 내달 23일부터 27일까지 수요 예측을 진행해 최종 공모가를 확정할 계획이다. 이후 11월 2~3일 청약을 거쳐 11월 내 코스닥 상장을 완료한다는 목표다.
에이직랜드는 세계 최대 파운드리 TSMC의 국내유일 가치사슬협력자(VCA)다. 최근 인공지능(AI) 반도체, 자율 주행 등 반도체 수요가 확대됨에 따라 에이직랜드의 수주량도 크게 늘었다는 게 회사 관계자의 설명이다. 여기에 CoWos 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 확보로 엣지향 AI 반도체와 오토모티브, 5G 등 4차 산업 주요 고객에게 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 삼성증권 관계자는 “챗 GPT 등 초고속, 고집적 AI 반도체 성장이 가속화되면서 폭넓은 공정을 보유한 TSMC 파운드리 선호도가 높아지고 있다”며 “에이직랜드는 국내 유일 VCA로 세계적인 디자인 하우스 기업으로 도약할 가능성이 크다”고 설명했다.
실제로 에이직랜드는 △세계 최초 고대역대 기지국용 5G RF칩 양산 △국내 최초 AI 반도체 상용화 △TSMC의 다양한 전공정 레퍼런스 보유 등 독보적인 기술경쟁력을 갖췄다. 향후 기존 사업의 고도화를 토대로 TSMC, Arm 등 글로벌 메이저 파트너와의 동반 성장, 4차 산업 가속화에 따른 수혜 극대화, 전 세계 팹리스 거대 시장인 미국 진출 등으로 지속적인 성장 동력을 마련할 방침이다.
이종민(사진) 에이직랜드 대표는 “이번 IPO를 통해 글로벌 팹리스의 본고장인 미국 시장 진출을 본격화할 것”이라며 “TSMC VCA 대표 주자로 세계적인 디자인 하우스로 성장할 것”이라고 말했다. 이어 “4차 산업 가속화에 따른 프로젝트 확대, IP비즈니스 등 지속적인 성장 동력 장착으로 고속 성장을 달성하겠다”고 강조했다.
