'디자인콘(DesignCon) 2024'에서 선보이는 LS엠트론의 신제품 0.175mm 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽) 및 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터(왼쪽). 사진제공=LS엠트론LS그룹의 산업기계 및 첨단부품 전문 계열사 LS엠트론은 이달 말(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 정보기술(IT), 반도체, 자동차 등 기술 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2024'에 참가한다고 22일 밝혔다.
LS엠트론은 이번 전시에서 0.175㎜ 피치(pitch·핀과 핀 사이 간격)의 세계 최소형 4열 B2B 커넥터와 EMI(전자파 장애) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개한다. 보드와 모듈을 연결하는 기능을 하는 B2B 커넥터는 스마트폰 등 휴대용 기기의 주요 부품 중 하나다.
0.175㎜ 피치 커넥터는 스마트폰, 워치, 이어폰 등 소형 웨어러블 기기에 쓰이는 전자부품이다. 기존 0.35㎜ 피치 커넥터 대비 크기가 40% 줄어 더 작은 웨어러블 기기에 사용할 수 있다. 같은 크기의 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있는 것도 장점이다. EMI 완전 차폐 커넥터는 3중 완전 차폐 구조여서 안정적인 5G밀리미터파 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하고 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다. LS엠트론은 현재 이 제품을 글로벌 기업에 양산·공급 중이다.
송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장 이사는 "이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.
