정부가 반도체 패키징 기술 확보에 향후 3년간 총 394억 원을 지원한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 제품에 대한 글로벌 수요가 대폭 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 또 ‘미래 산업의 쌀’로 평가받는 탄소 소재 기술개발에 5년간 1046억 원을 투자할 예정이다.
산업통상자원부는 이 같은 내용의 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업과 ‘K-카본(carbon) 플래그십 기술개발’ 사업을 각각 공고한다고 13일 밝혔다. 정부는 첨단 반도체와 관련한 해외 선도 기업이나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천 기술 연구개발을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원할 예정이다. 올해부터 3년간 총 394억 원이 지원된다. 선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억 5000만 원까지 정부 지원을 받을 수 있다. 전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업·중견기업·대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다.
산업부 관계자는 “첨단 패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 대규모 연구개발 사업을 추진하는 등 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 밝혔다.
산업부는 이와 더불어 2028년까지 총 1046억 원(국비 785억 원)의 민관 투자를 통해 우주·항공·방산 등 5대 핵심 수요 산업에 사용할 세계 최고 수준의 탄소 소재 핵심 기술을 확보할 방침이다. 탄소 소재는 우주·항공, 2차전지 등의 필수 소재로 꼽힌다. 낚싯대 등 생활용품부터 우주선·연료전지 등 첨단전략산업까지 적용 분야가 넓어 철강과 같은 기존 소재를 대체할 ‘미래 산업의 쌀’로 평가받는다.
산업부는 이번 기술개발 사업과 관련해 올해 국비 124억 원을 투입하고 2028년까지 총 1046억 원(국비 785억 원)을 투자할 예정이다. 이를 통해 우주·항공, 방산 등 5대 핵심 수요 산업에 사용될 세계 최고 수준의 탄소 소재 핵심 기술을 확보한다는 계획이다.
