이종호 과학기술정보통신부 장관이 15일 대전 ETRI에서 반도체 전공 학생, 산업 전문가들과 토크 콘서트를 진행했다. (사진=과학기술정보통신부)과학기술정보통신부가 올해 ‘마이칩(My Chip)’ 서비스 지원 규모를 지난해보다 6배 늘려 반도체 설계 전문가 육성을 확대한다.
이종호 과기정통부 장관은 15일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 열린 'My Chip 토크 콘서트'에 참석해 "올해 마이칩 서비스 지원 규모를 지난해보다 6배로 확대하겠다"라면서 "참여 학생들 간 교류도 활성화해 더욱 많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하겠다"라고 밝혔다.
마이칩 서비스는 과기정통부가 작년부터 지원하는 사업으로, 학생들이 설계한 반도체 칩을 한국전자통신연구원‧서울대학교‧대구경북과학기술원이 운영하는 500nm CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹(Fab)에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다. 학생들은 자신이 설계한 칩이 제대로 동작하는지 실제로 확인하고, 측정‧분석해 볼 수 있다.
토크 콘서트에는 이종호 장관과 함께 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표와 김혜지 ETRI 선임 연구원이 참여해 반도체 설계를 공부하는 학생들과 이야기를 나눴다.
이어 이 장관은 지난해 마이칩 사업에 참여한 경희대 이동영, 중앙대 이승현 학생 등 반도체 전공 학생들과 설계 프로젝트 수행 경험과 이를 통해 배우고 느낀 점 등에 관해 소통하기도 했다. 또 학생들은 칩이 제작되고 있는 ETRI의 팹(Fab) 시설과 연구성과 전시실도 견학했다.
이 장관은 "이번 토크 콘서트는 마이칩 서비스에 참여한 학생들이 반도체 설계 전문가와의 만남을 통해 자신들의 미래상을 그려볼 수 있는 시간이었다"라면서 "마이칩 서비스가 교육 현장에서 갖는 의미도 심도 있게 논의할 수 있었다"라고 말했다.
한편, 과기정통부는 지난 1월 산업부와 함께 반도체 메가 클러스터 구축을 위한 △인프라·투자환경 △생태계 △초격차 기술 △인재 등 4대 중점과제를 발표한 바 있다. 이를 위해 올해 약 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징 등을 위한 신규사업을 착수하고, 반도체 관련 전문인력 양성도 추진할 계획이다.
