엔비디아가 18일(현지 시간) 공개한 GB200 블랙웰 플랫폼. 사진제공=엔비디아엔비디아가 전 세대보다 인공지능(AI) 추론 속도가 최대 30배 빨라진 ‘블랙웰’ 아키텍처를 공개했다. 전작 H100 ‘호퍼’ 대비 AI 학습은 최대 5배, 전력 대 성능비는 25배 개선해 일반인공지능(AGI)의 도래를 더욱 앞당기겠다는 각오다.
18일(현지 시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 산호세 SAP센터에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2024’에서 신형 칩셋 ‘블랙웰’ 시리즈를 공개했다. 황 CEO는 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “블랙웰 GPU는 우리 시대를 정의하는 생성형 AI라는 산업혁명을 구동하는 엔진”이라고 강조했다.
블랙웰은 기본 칩셋인 B100 기준 2개 그래픽처리장치(GPU)를 하나로 합친 구조로 총 2080억 개 트랜지스터가 집약된 역대 GPU 중 최대 크기를 자랑한다. B100은 기존 H200의 5배에 달하는 최대 40페타플롭스(PetaFlops·초당 부동소수점 처리)의 연산이 가능하다. 이는 AI 학습 속도가 5배 빨라질 수 있음을 의미한다. 엔비디아는 전력소모와 처리량이 더 높은 B200 2개와 그레이스 중앙처리장치(CPU)를 결합한 ‘GB200’ 플랫폼과 함께 GB200 총 36개를 합쳐 총 72개 GPU를 탑재한 ‘NVL72’ ‘슈퍼팟’도 공개했다. NVL72는 같은 GPU 수를 가졌던 기존 H100보다 AI 추론 속도가 30배, 전력 대 성능비는 25배 높아졌다. 이를 통해 ‘10조’ 단위 패러미터(AI 연산단위)의 AI 개발 시대를 열겠다는 각오다.
