LG이노텍(011070)이 인공지능(AI)을 활용해 고사양 카메라 모듈 불량률을 줄이는 ‘AI 공정 레시피’를 개발했다고 30일 밝혔다. 고난도 공정을 요하는 부품의 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간이 단축될 것으로 기대된다.
고부가 신제품 양산 초기의 낮은 수율은 제조업이 극복해야 할 난제로 꼽힌다. 양품 생산이 가능한 공정 레시피를 찾아내는 과정이 길어질수록 실패 비용이 늘어나고 대량 양산이 지연되기 때문이다. 이로 인한 납기 미준수는 고객 신뢰도 하락으로 이어지기도 한다.
LG이노텍은 이 같은 문제를 해결하기 위해 2021년부터 공정 불량을 예측하는 AI 개발에 착수했고 지난해 업계 최초로 ‘AI 공정 레시피’를 회사의 주력 제품인 고사양 카메라 모듈 공정에 적용했다. 이 과정에서 LG이노텍은 카메라 모듈 공정 관련 데이터 수천만 건을 AI에 학습시켰고 최초 설정된 공정 전체 프로세스를 AI가 전수 점검해 불량 발생이 예상되는 공정을 사전에 탐지하도록 했다. 그 결과 기존에는 카메라 모듈 양산 초기, 성능 검사에서 불량이 감지되면 새로운 공정 레시피를 찾는 데 72시간 이상이 소요됐지만 이 과정이 6시간 이내로 단축됐다. 특히 기존 불량 검출률이 높았던 주요 검사 항목에서 불량률이 최대 90% 감소한 것으로 나타났다.
LG이노텍은 이번 사례를 계기로 고도화된 제조 AI를 통한 수익성 중심 경영에 속도를 낸다. 우선 연내 AI 공정 레시피를 반도체 기판까지 확대 적용할 계획이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 “고도화된 AI를 활용한 디지털 제조 공정 혁신을 이어가며 압도적 기술∙품질∙생산 경쟁력으로 고객을 글로벌 1등으로 만드는 ‘글로벌 기술 혁신 기업’ 입지를 강화해나갈 것”이라고 말했다.