삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설한다. 미래 반도체 산업의 승부처로 통하는 첨단패키징(AVP)사업팀은 AVP개발팀으로 재편하고 설비기술연구소는 사실상 해체하기로 했다. 삼성전자가 반도체(DS) 부문 구원투수로 전영현 부회장을 다시 불러들인 데 이어 한 달여 만에 대규모 조직 개편까지 단행하면서 HBM 등 첨단메모리는 물론 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 초격차를 이뤄내기 위한 승부수를 던졌다는 평가가 나온다.
4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이 같은 내용의 조직개편안을 사내에 공지했다. 일부 부사장급 임원에 대한 보직 인사도 이날 함께 실시된 것으로 알려졌다.
우선 HBM 전담 개발팀이 새로 만들어진다. 삼성전자는 올해 초 HBM 경쟁력 강화를 위해 전담 태스크포스(TF)를 꾸린 바 있으며 여기에 인력과 기능을 강화해 전담팀을 신설한 것이다. 개발팀 수장으로는 손영수 부사장이 임명됐다. 그는 2003년 D램 개발실 산하 D램설계팀에 입사해 HBM, 더블데이터레이트(DDR)5 등 고성능 D램 제품 설계와 상품 기획 등을 맡았었다. 이 팀에는 그동안 각 사업팀 산하에 흩어져 있었던 HBM 관련 인력들이 모두 집결할 것으로 전해졌다. 대표적인 미래 메모리로 통하는 HBM은 삼성전자가 SK하이닉스와 치열한 생존경쟁을 벌이고 있는 선단 제품이다. 삼성은 올 2월 업계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 개발하는 등 기술력에서 경쟁력을 갖고 있으나 최대 고객인 엔비디아와 아직 수주 계약을 맺지 못하고 있는 상태다.
반도체 패키징 기술 개발을 담당해온 AVP사업팀은 이번에 AVP개발팀으로 개편돼 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 이 팀은 차세대 기술로 떠오르는 2.5D, 3D 패키징 기술을 선제적으로 확보하기 위해 개발력을 집중할 것으로 전망된다.
반도체 생산 설비와 공정 개발을 담당하는 최고기술책임자(CTO) 산하 설비기술연구소도 재편된다. 설비기술연구소 내 핵심 장비를 개발하고 평가하는 인력들을 반도체연구소·제조기술담당 등으로 이동시켜 각 부문 간 시너지를 높인다.
삼성전자 관계자는 “통상 조직 개편은 연중 상시로 이뤄지지만 이번 개편은 평상시보다 변화 폭이 더 컸다”며 “HBM·첨단패키징 등 인공지능(AI) 산업 미래 기술을 중심으로 인력을 효율적으로 배분했다”고 설명했다.
