사진=한미반도체한미반도체가 올해 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 3320.9% 증가한 993억 원을 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 568.4% 늘어난 2085억 원을 올려 영업이익과 매출 모두 분기 최대치를 기록했다.
올 3분기 납품이 시작된 고대역폭메모리(HBM)용 제조 장비 TC 본더가 분기 실적을 견인했다. HBM은 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 메모리로 꼽힌다. 회사 측은 2025년 말 완공을 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장이 증설되면 TC 본더의 매출 기여도가 더 커질 것이라고 설명했다.
곽동신 한미반도체 대표이사(부회장)은 “미국 빅테크 기업의 AI 전용 칩 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 본다”며 “AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객에 대한 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 AS 제공이 가능한 에이전트를 선별하고 있다”고 설명했다.
한편 한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 AI 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 최근 3년 동안 총 2400억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했으며 곽동신 한미반도체 부회장도 지난해부터 현재까지 개인적으로 353억 원 규모의 자사주를 매수했다.
회사 관계자는 “올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다”며 “HBM용 TC 본더 세계시장 점유율 1위의 기술력과 노하우를 바탕으로 마일드 하이브리드 본더에서도 독점적 지위를 공고히 할 것”이라고 강조했다. 마일드 하이브리드 본더는 더 넓은 범위의 고성능 반도체 패키징에 적용되는 장비로 주로 HBM 생산에 사용되는 TC 본더보다 진화한 장비로 여겨진다.
