조명현 세미파이브 대표가 13일 서울 중구 신라호텔에서 열린 제12회 서경 인베스트 포럼에서 '인공지능과 반도체-50년만의 변혁'을 주제로 발표하고 있다. 조태형 기자 2024.11.13반도체 시장의 글로벌 허브가 되기 위해서는 저비용으로 효율성을 극대화할 수 있는 설계 플랫폼의 경쟁력을 키워야 한다는 진단이 나왔다. 급속도로 진화하고 다양해지는 반도체 기술에 대응하기 위해서는 인공지능(AI) 커스텀 반도체에 특화된 시스템온칩(SoC) 플랫폼이 밸류체인의 한 축이 될 것이라는 분석이다.
조명현 세미파이브 대표는 13일 서울 중구 신라호텔에서 ‘한국 제조업 르네상스, VC의 기회는’을 주제로 열린 제12회 인베스트 포럼에서 “고객사들이 원하는 반도체를 저비용·저리스크로 만들어내는 설계 플랫폼으로의 패러다임 전환이 필요한 시점”이라며 이같이 말했다.
세미파이브는 2019년 설립된 반도체 설계 솔루션 기업으로 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부의 국내 디자인 솔루션파트너(DSP)다. 조 대표는 “회사가 개발한 디자인 플랫폼으로 칩 개발 비용을 68% 줄이고 기간은 48% 단축시켰다”며 “삼성 파운드리와 같은 파운드리와 협업하는 등 반도체 밸류체인에서 서버 포인트 역할을 수행하면서 설립 이후 매년 3배 정도의 수주 성장을 이뤄내고 있다”고 말했다.
조 대표는 오랫동안 반도체 산업의 근간이 됐던 무어의 법칙이 깨지면서 사양 설정부터 설계·구현·양산까지 이어지는 밸류체인에도 대변혁이 일어났다고 짚었다. 그는 “2년마다 칩 집적도가 2배 증가한다는 무어의 법칙에 따라 기존에는 2년마다 공정 기술을 개발한 다음 그에 맞는 장비를 갖춰서 설계하면 됐지만 초거대 인공지능(AI) 시대에 접어들면서 기술 발전의 속도가 너무 빨라 기업이 감당해야 하는 비용과 시간이 급격하게 늘었다”고 설명했다.
이어 “범용성을 추구하던 시스템반도체의 설계 방향성이 애플리케이션과 소프트웨어·알고리즘에 특화한 설계로 진화하면서 비용 절감과 효율성이 더욱 중요해지고 있다”고 강조했다.
세미파이브는 현재 칩렛 개발에 가장 주력하고 있다. 칩렛은 여러 기능을 갖춘 반도체를 연결해 하나의 칩으로 만드는 기술로 비용을 절감하는 동시에 성능을 최적화해주는 강점이 있어 최근 시스템반도체 시장에서 고성능 AI를 위한 차세대 기술로 주목받고 있다. 조 대표는 “효율적인 반도체 개발 플랫폼을 통해 누구든지 ‘커스텀 반도체’하면 세미파이브를 떠올릴 수 있도록 글로벌 허브가 되는 것이 목표”라고 말했다.
이날 주제 발표 이후 질의 응답 시간에는 세미파이브의 주요 고객사인 삼성전자 반도체의 경쟁력에 대한 견해를 묻는 질문이 나왔다. 조 대표는 “삼성전자가 보유하고 있는 4나노 공정(SF4) 기술은 굉장한 경쟁력을 확보한 상태”라며 “전 세계 설계자산(IP) 기업들이 새로운 칩을 만들려고 할 때 삼성전자의 4나노에 가장 높은 관심을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “세간에서 화제가 되고 있는 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 경우 모든 애플리케이션에 접근하기에 아직 이른 단계이지만 기술적인 성숙도를 확보한다면 파급력이 클 것으로 기대된다”고 말했다.
