LB세미콘 패키징 라인 전경. 사진제공=LB세미콘LB세미콘(061970)은 국내 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 ‘팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)’를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다.
회사에 패키징 주문을 맡긴 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 반도체 기술을 보유하고 있다. AI용 시스템 반도체에 대한 400개 이상의 원천 특허를 보유한 것으로 알려졌다.
양사는 반도체 설계 자산(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다.
LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장할 계획”이라고 말했다.
LB세미콘은 온디바이스 AI 시장 확장에 대응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행하고 있다.
